镀层分析X荧光膜厚仪
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产品描述

分析范围0~50微米 分析误差5% 分析时间30秒 重复性0.1% 电源电压220V
X荧光镀层测厚仪硬件配置
高功率高压单元搭配微焦斑的X光管,大的保证了信号输出的效率与稳定性。
EDX能的将不同的元素准确解析,针对多镀层与复杂合金镀层的测量,有着不可比拟的优势。
在准直器的选择上,EDX金属镀层测厚仪也有着很大的优势,它可以搭配的准直器更小:0.1*0.3mm,中0.15mm;中0.2mm;中0.3mm;中0.5mm等等。用**小的准直器得到的**小光斑,让更小样品的测量也变得游刃有余。
X射线测厚仪使用而实用的正比计数盒和电制冷探测器,以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求,且全新的更具有现代感的外形、结构及色彩设计,使仪器操作更人性化、更方便。

2、性能优势

长效稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统,摒弃液氮制冷
采用天瑞仪器产品—信噪比增强器(SNE)
内置高清晰摄像头,方便用户随时观测样品
脉冲处理器,数据处理快速准确
手动开关样品腔,操作安全方便
三重安全保护模式
整体钢架结构、外型高贵时尚
Fp软件,无标准样品时亦可测量

3、技术指标

分析范围: Ti-U,可分析3层15个元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
分析精度:多次测量稳定性可达1%.
工作电压:AC 110V/220V(建议配置交流净化稳压电源)
测量时间:40秒(可根据实际情况调整)
探测器分辨率:(160±5)eV
光管高压:5-50kV
管流:50μA-1000μA
环境温度:15℃-30℃ 
环境湿度:30%-70%
准直器:配置不同直径准直孔,小孔径φ0.2mm
镀层分析X荧光膜厚仪
X荧光光谱仪,是一种物理分析方法,其分析与样品的化学结合状态无关。对在化学性质上属同一族的元素也能进行分析,抽真空可以测试从Na到U。
可靠性高:由于测试过程无人为因素干扰,仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以,其测量的可靠性更高。
满足不同需求:测试软件为WINDOWS操作系统软件,操作方便、功能强大,软件可仪器状态,设定仪器参数,并就有多种的分析方法,工作曲线制作方法灵活多样,方便满足不同客户不同样品的测试需要。
性价比高:相比化学分析类仪器,X荧光光谱仪在总体使用成本上有优势的,可以让更多的企业和厂家接受。
简易:对人员技术要求较低,操作简单方便,并且维护简单方便。
3、天瑞一直致力于分析仪器事业,相信天瑞会为电镀行业的客户提供有竞争力的解决方案和服务。
天瑞仪器作为一个集仪器研发、系统设计、产品生产、服务提供为一身的综合性仪器供应厂商,一直以来严格遵循“360°服务”的客户服务理念,以提高顾客满意度为根本目标,从服务力量、服务流程、服务内容等各个方面为客户提供的服务。
    我公司为客户提供技术咨询、方案设计、技术交流、产品制造、系统集成、现场勘察、工程实施、技术培训、服务热线、故障处理、、巡检等全过程、、全系列的服务。这些不仅让客户体验到天瑞仪器高质量的服务,更为客户创造了更高的价值。
“快速、准确、到位”的服务
短交货时间
镀层分析X荧光膜厚仪
设计亮点
上照式设计,可适应更多异型微小样品的测试。相较传统光路,信号采集效率提升以上。可变焦高精摄像头,搭配距离补正系统,满足微小产品,台阶,深槽,沉孔样品的测试需求。可编程自动位移平台,微小密集型可多点测试,大大提高测样效率。自带数据校对系统。
镀层分析X荧光膜厚仪
随着工业、能源以及交通等需求的不断增长,环境污染问题日益**。天瑞仪器作为国内化学分析行业的,将化学分析与环境监测检测相结合,用科学技术助力环境保护。目前,天瑞仪器的各类环保产品已广泛应用于工厂、工业园区、监测站、**等不同领域,对环境检测检测提供了有力的数据支撑。而天瑞,也一直朝着“让地球重现蓝天碧水环境、让人类永享田园牧歌生活”的美好愿景努力着。Cube 100在测量金、银、铂等贵金属以及首饰内壁含量上功能到。采用高分辨率SDD或者Sipin探测器,可准确无误地分析出黄金,铂金和K金饰品中金、银、铂、钯、铜、锌、镍等元素的含量,同时还可以测试镉和铅等有害物质。测试结果完全符合国标GB/T 18043-2013要求。
该产品设计精巧、轻便,净重不**过5kg,设备自带把手,方便提携;万向测试支架,方便测试小部件样品和混合金属饰品等;内置摄像头,可为待测样品提供准确图片,并保存到测试报告中; 仪器配置Ф1mm、Ф2mm和Ф4mm三组准直器组合,结合样品腔,可应对测试不同大小样品的需要;FP法的完整使用,只需一键操作即可智能化自动匹配曲线,操作一步到位。
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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