有膜厚仪出售

X-ray镀层测厚仪已经成为电力行业，PCB行业，贵金属首饰行业的镀层分析的常规手段，比传统的电解法测厚仪具有更快的测试速度和分析精度，也比切片法具有更快的分析效率。

X-ray镀层测厚仪的原理：

被分析样品在X射线照射下发出的X射线，它包含了被分析样品化学组成的信息，通过对X射线荧光的分析确定被测样品中各组分含量的仪器就是X射线荧光分析仪。由原子物理学的知识，对每一种化学元素的原子来说，都有其特定的能级结构，其核外电子都以其特有的能量在各自的固定轨道上运行。内层电子在足够能量的X射线照射下脱离原子的束缚，成为自由电子，这时原子被激发了，处于激发态。此时，其他的外层电子便会填补这一空位，即所谓的跃迁，同时以发出X射线的形式放出能量。

由于每一种元素的原子能级结构都是特定的，它被激发后跃迁时放出的X射线的能量也是特定的，称之为特征X射线。通过测定特征X射线的能量，便可以确定相应元素的存在，而特征X射线的强弱（或者说X射线光子的多少）则代表该元素的含量或厚度。

以PCB线路板工业为例，详细了解X-ray镀层测厚仪的功能：

PCB线路板主要有镀金，镀镍，镀铜，镀银，镀锡等种类。其电镀工艺流程如下：

浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。

对于PCB生产企业来说，厚度的有效控制能做到有效的节约成本，又能满足客户需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射线荧光镀层测厚法是PCB工业检测电镀厚度的有效手段。下面介绍一款PCB镀层测厚仪THick800A。

利用XRF无损分析技术检测镀层厚度的仪器就叫X射线测厚仪，又膜厚测试仪，镀层检测仪，XRF测厚仪，PCB镀层测厚仪，金属镀层测厚仪等。X射线能同时实现多镀层厚度分析。在实际应用中，多采用实际相近的镀层标注样品进行比较测量（即采用标准曲线法进行对比测试的方法）来减少各层之间干扰所引起的测试精度问题。

X-ray镀层测厚仪thick800a性能特点：

快速：1分钟就可以测定样品镀层的厚度，并达到测量精度要求。

方便：X荧光光谱仪部分机型采用进口国际上较先进的电制冷半导体探测器，能量分辨率更优于145eV，测试精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期补充液氮，操作使用更加方便，并且运行成本比同类的其他产品更低。

无损：测试前后，样品无任何形式的变化。

精度：**高精度，可达0.001um

直观：实时谱图，可直观显示元素含量。

可靠性高：由于测试过程无人为因素干扰，仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以，其测量的可靠性更高。

满足不同需求：测试软件为WINDOWS操作系统软件，操作方便、功能强大，软件可监控仪器状态，设定仪器参数，并就有多种先进的分析方法，工作曲线制作方法灵活多样，方便满足不同客户不同样品的测试需要。

性价比高：相比化学分析类仪器，X荧光光谱仪在总体使用成本上有优势的，可以让更多的企业和厂家接受。

简易：对人员技术要求较低，操作简单方便,并且维护简单方便。

X-ray镀层测厚仪还应用于五金电镀厚度检测，首饰电镀贵金属厚度检测，电子连接件表层厚度检测，电镀液含量分析。电力行业高压开关柜用铜镀银件厚度检测，铜镀锡件厚度检测，航空材料金属镀层厚度检测。铜箔镀层厚度检测，光伏行业焊带铜镀锡铅合金厚度检测，铁镀铬 镀锌 镀镍厚度检测等。

集成电路是国民经济首要突破的行业，中国现代制造业的发展，集成电路是基础。如果保证电路板生产的质量，电镀检测重中之重！X-ray射线荧光镀层测厚仪为集成电路的发展，PCB线路板加工业的质量保驾**。

涂层膜厚测试仪原理

　　涂层膜厚测试仪被广泛应用于测量从0.1到50微米各种薄膜材料的厚度。无论单层或多层薄膜，简单的球磨测试都能快速准确的测定每一层薄膜的厚度。典型的试样包括CVD、 PVD、等离子喷射涂层、阳极氧化薄膜、离子溅射薄膜、化学和电镀沉积镀膜、高分子薄膜、涂料、釉漆等等。

　　原理：一个半径精确已知的磨球由自身重力作用于镀膜试样表面并进行自转。在测试过程中，磨球与试样的相对位置以及施加于试样的压力保持恒定。磨球与试样间的相对运动以及金刚石颗粒研磨液的共同作用将试样表面磨损出一球冠形凹坑。 随后的金相显微镜观测可以获得磨损坑内涂层和基体部分投影面积的几何参数。在得知了X和Y的长度后，涂层的厚度D可以通过简单的几何公式计算得出。