有膜厚仪公司

膜厚仪又名膜厚测试仪，分为手持式和台式二种，手持式又有磁感应镀层测厚仪，电涡流镀层测厚仪，荧光X射线仪镀层测厚仪。手持式的磁感应原理时，利用从测头经过非铁磁覆层而流入铁磁基体的磁通的大小，来测定覆层厚度。也可以测定与之对应的磁阻的大小，来表示其覆层厚度。膜厚仪也叫X射线测厚仪，它的原理是物质经X射线或粒子射线照射后，由于吸收多余的能量而变成不稳定的状态。从不稳定状态要回到稳定状态，此物质必需将多余的能量释放出来，而此时是以荧光或光的形态被释放出来。荧光X射线镀层厚度测量仪或成分分析仪的原理就是测量这被释放出来的荧光的能量及强度，来进行定性和定量分析。

PCB镀层测厚仪还应用于五金电镀厚度检测，首饰电镀贵金属厚度检测，电子连接件表层厚度检测，电镀液含量分析。电力行业高压开关柜用铜镀银件厚度检测，铜镀锡件厚度检测，航空材料金属镀层厚度检测。铜箔镀层厚度检测，光伏行业焊带铜镀锡铅合金厚度检测，铁镀铬 镀锌 镀镍厚度检测等。

PCB线路板主要有镀金，镀镍，镀铜，镀银，镀锡等种类。其电镀工艺流程如下：

浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。

对于PCB生产企业来说，厚度的有效控制能做到有效的节约成本，又能满足客户需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射线荧光镀层测厚法是PCB工业检测电镀厚度的有效手段。下面介绍一款PCB镀层测厚仪THick800A。

利用XRF无损分析技术检测镀层厚度的仪器就叫X射线测厚仪，又膜厚测试仪，镀层检测仪，XRF测厚仪，PCB镀层测厚仪，金属镀层测厚仪等。X射线能同时实现多镀层厚度分析。在实际应用中，多采用实际相近的镀层标注样品进行比较测量（即采用标准曲线法进行对比测试的方法）来减少各层之间干扰所引起的测试精度问题。

PCB镀层测厚仪thick800a性能特点：

性能特点

快速：1分钟就可以测定样品镀层的厚度，并达到测量精度要求。

方便：X荧光光谱仪部分机型采用进口国际上较先进的电制冷半导体探测器，能量分辨率更优于145eV，测试精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期补充液氮，操作使用更加方便，并且运行成本比同类的其他产品更低。

无损：测试前后，样品无任何形式的变化。

精度：**高精度，可达0.001um

直观：实时谱图，可直观显示元素含量。

可靠性高：由于测试过程无人为因素干扰，仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以，其测量的可靠性更高。

满足不同需求：测试软件为WINDOWS操作系统软件，操作方便、功能强大，软件可监控仪器状态，设定仪器参数，并就有多种先进的分析方法，工作曲线制作方法灵活多样，方便满足不同客户不同样品的测试需要。

性价比高：相比化学分析类仪器，X荧光光谱仪在总体使用成本上有优势的，可以让更多的企业和厂家接受。

简易：对人员技术要求较低，操作简单方便,并且维护简单方便。