X-ray荧光镀层测厚仪介绍：
被分析样品在X射线照射下发出的X射线，它包含了被分析样品化学组成的信息，通过对X射线荧光的分析确定被测样品中各组分含量的仪器就是X射线荧光分析仪。由原子物理学的知识，对每一种化学元素的原子来说，都有其特定的能级结构，其核外电子都以其特有的能量在各自的固定轨道上运行。内层电子在足够能量的X射线照射下脱离原子的束缚，成为电子，这时原子被激发了，处于激发态。此时，其他的外层电子便会填补这一空位，即所谓的跃迁，同时以发出X射线的形式放出能量。由于每一种元素的原子能级结构都是特定的，它被激发后跃迁时放出的X射线的能量也是特定的，称之为特征X射线。通过测定特征X射线的能量，便可以确定相应元素的存在，而特征X射线的强弱（或者说X射线光子的多少）则代表该元素的含量或厚度。
PCB线路板主要有镀金，镀镍，镀铜，镀银，镀锡等种类。其电镀工艺流程如下：
浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。
对于PCB生产企业来说，厚度的有效控制能做到有效的节约成本，又能满足客户需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射线荧光镀层测厚法是PCB工业检测电镀厚度的有效手段。下面介绍THick800A。-ray测厚仪采用上照式设计,符合电镀产品的特点,满足不规则样品的测试.
X-ray测厚仪应用领域：
五金电镀厚度检测，
首饰电镀贵金属厚度检测，
电子连接件表层厚度检测，
电镀液含量分析。
电力行业高压开关柜用铜镀银件厚度检测，
铜镀锡件厚度检测，材料金属镀层厚度检测。
铜箔镀层厚度检测，光伏行业焊带铜镀锡铅合金厚度检测，
铁镀铬 镀锌 镀镍厚度检测等。
产品计量：
13
售后服务：
X-ray测厚仪专门针对镀层厚度测量而精心设计的新型高端仪器，已经成为电力行业，PCB行业，贵金属首饰行业的镀层分析的常规手段，比传统的电解法测厚仪具有更快的测试速度和分析精度，也比切片法具有更快的分析效率测试范围广：X荧光光谱仪，是一种物理分析方法，其分析与样品的化学结合状态无关。对在化学性质上属同一族的元素也能进行分析,抽真空可以测试从Na到U。
可靠性高：由于测试过程无人为因素干扰，仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以，其测量的可靠性更高。
满足不同需求：测试软件为WINDOWS操作系统软件，操作方便、功能强大，软件可监控仪器状态，设定仪器参数，并就有多种先进的分析方法，方便满足不同客户不同样品的测试需要。
涂镀层测厚仪精度的影响有哪些因素？
1．影响因素的有关说明
a基体金属磁性质磁性法测厚受基体金属磁性变化的影响（在实际应用中，低碳钢磁性的变化可以认为是轻微的），为了避免热处理和冷加工因素的影响，应使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准；亦可用待涂覆试件进行校准。
b基体金属电性质基体金属的电导率对测量有影响，而基体金属的电导率与其材料成分及热处理方法有关。使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准。
c基体金属厚度每一种仪器都有一个基体金属的临界厚度。大于这个厚度，测量就不受基体金属厚度的影响。本仪器的临界厚度值见附表1。
d边缘效应本仪器对试件表面形状的陡变敏感。因此在靠近试件边缘或内转角处进行测量是不可靠的。
e曲率试件的曲率对测量有影响。这种影响总是随着曲率半径的减少明显地增大。因此，在弯曲试件的表面上测量是不可靠的。
f试件的变形测头会使软覆盖层试件变形，因此在这些试件上测出可靠的数据。
g表面粗糙度基体金属和覆盖层的表面粗糙程度对测量有影响。粗糙程度增大，影响增大。粗糙表面会引起系统误差和偶然误差，每次测量时，在不同位置上应增加测量的次数，以克服这种偶然误差。如果基体金属粗糙，还必须在未涂覆的粗糙度相类似的基体金属试件上取几个位置校对仪器的零点；或用对基体金属没有腐蚀的溶液溶解除去覆盖层后，再校对仪器的零点。
g磁场周围各种电气设备所产生的强磁场，会严重地干扰磁性法测厚工作。
h附着物质本仪器对那些妨碍测头与覆盖层表面紧密接触的附着物质敏感，因此，必须清除附着物质，以保证仪器测头和被测试件表面直接接触。
i测头压力测头置于试件上所施加的压力大小会影响测量的读数，因此，要保持压力恒定。
j测头的取向测头的放置方式对测量有影响。在测量中，应当使测头与试样表面保持垂直。
镀层测厚仪可用于、连接器、电镀、线路板、半导体等行业。根据镀层测厚仪技术分类，安柏来经营的测厚仪产品包含：XRF镀层测厚仪、电解式镀层测厚仪、涡流镀层测厚仪、磁感应镀层测厚仪等多种镀层测厚仪产品。根据镀层测厚仪的外形分类，安柏来经营的测厚仪包含：手持式镀层测厚仪、台镀层式测厚仪。安柏来通过提供*各领域的镀层测厚仪产品线，让您的镀层测厚问题变得简单。
除了镀层测厚仪，安柏来拥有包括白光干涉膜厚仪、3D轮廓仪、直读光谱仪、手持式探伤仪、扫描电子显微镜、光学显微镜、实验室模拟洗车系统在内的众多产品，以满足客户工业分析及检测的需要。
五金镀层测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。
镀层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中**种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。
五金镀层测厚仪是将X射线照射在样品上，通过从样品上反射出来的*二次X射线的强度来。测量镀层等金属薄膜的厚度，因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线只有45-75W左右，所以不会对样品造成损坏。同时，测量的也可以在10秒到几分钟内完成。
五金镀层测厚仪测量值精度的影响因素
1．影响因素的有关说明
a基体金属磁性质
磁性法测厚受基体金属磁性变化的影响（在实际应用中，低碳钢磁性的变化可以认为是轻微的），为了避免热处理和冷加工因素的影响，应使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准；亦可用待涂覆试件进行校准。
b基体金属电性质
基体金属的电导率对测量有影响，而基体金属的电导率与其材料成分及热处理方法有关。使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准。
c基体金属厚度
每一种仪器都有一个基体金属的临界厚度。大于这个厚度，测量就不受基体金属厚度的影响。本仪器的临界厚度值见附表
d边缘效应
本仪器对试件表面形状的陡变敏感。因此在靠近试件边缘或内转角处进行测量是不可靠的。
e曲率
试件的曲率对测量有影响。这种影响总是随着曲率半径的减少明显地增大。因此，在弯曲试件的表面上测量是不可靠的。
f试件的变形
测头会使软覆盖层试件变形，因此在这些试件上测出可靠的数据。
g表面粗糙度
基体金属和覆盖层的表面粗糙程度对测量有影响。粗糙程度增大，影响增大。粗糙表面会引起系统误差和偶然误差，每次测量时，在不同位置上应增加测量的次数，以克服这种偶然误差。如果基体金属粗糙，还必须在未涂覆的粗糙度相类似的基体金属试件上取几个位置校对仪器的零点；或用对基体金属没有腐蚀的溶液溶解除去覆盖层后，再校对仪器的零点。
g磁场
周围各种电气设备所产生的强磁场，会严重地干扰磁性法测厚工作。
h附着
产品名称：镀层测厚仪
主要特点：
1.测量数据数字化存储、图形显示，准确、直观，测量精度高。
2.**过三十八种以上的可测量镀层，以及所有导电性镀层。丝状线材和其它异形底材镀层；
3.实时动态显示电位变化曲线、可识别和测量合金层或其它中间层；
4.自动详细分析多层镍等类似镀层的电位差值及厚度，评价其耐腐蚀性能；
5.**的测量多层镍*三电极系统，不用x-y记录仪，仪器更可靠，使用更方便；
6.能分辨不同成份的镀层、评价镀层的均匀性，进而判定镀液的状况、添加剂的性能；
7.监视测量是否准确、详细分析测量数据，选择打印测量曲线和标准格式报告；
8.测量数据便于长期保存、随时调用，可以利用其它软件进行数据处理；
9.操作简便、*，*记忆测量种类代码等。仪器可自行检定；
10.软件免费升级，测量镀层种类不断增加。根据用户要求定制**软件，或增加特别硬件。
基于强大的研发和应用能力特别为电镀行业制定了一套有效的测试解决方案。
镀层膜厚检测：有效进行镀层厚度的产品质量管控
电镀液分析：精确检测电镀液成分及浓度，确保镀层质量
水质在线监测：有效监测电镀所产生的工业废水中的有害物质含量，已达到排放标准
RoHS有害元素检测：为电镀产品符合RoHS标准，严把质量关
重金属及槽液杂质检测：有效检测电镀成品，以及由电镀所产生的工业废水、废物中的重金属含量
天瑞仪器有限公司生产的能量色散X系列在电镀检测行业中，针对上述五项需求的应用：
(1)、对镀层膜厚检测、电镀液分析可精准分析；
(2)、对RoHS有害元素检测、重金属检测、槽液杂质检测、水质在线监测可进行快速检测，检测环境里的重金属是否**标。
同时具有以下特点
快速：1分钟就可以测定样品镀层的厚度，并达到测量精度要求。
方便：X荧光光谱仪部分机型采用进口国际上的电制冷半导体探测器，能量分辨率更优于135eV，测试精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期补充液氮，操作使用更加方便，并且运行成本比同类的其他产品更低。
无损：测试前后，样品无任何形式的变化。
直观：实时谱图，可直观显示元素含量。
测试范围广：X荧光光谱仪，是一种物理分析方法，其分析与样品的化学结合状态无关。对在化学性质上属同一族的元素也能进行分析,抽真空可以测试从Na到U。
可靠性高：由于测试过程无人为因素干扰，仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以，其测量的可靠性更高。
满足不同需求：测试软件为WINDOWS操作系统软件，操作方便、功能强大，软件可监控仪器状态，设定仪器参数，并就有多种先进的分析方法，工作曲线制作方法灵活多样，方便满足不同客户不同样品的测试需要。
性价比高：相比化学分析类仪器，X荧光光谱仪在总体使用成本上有优势的，可以让更多的企业和厂家接受。
简易：对人员技术要求较低，操作简单方便,并且维护简单方便。
按照标准指导性技术档GB/Z 20288-2006《电子电器产品中有害物质检测样品拆分通用要求》中规定：表面处理层应尽量与本体分离（镀层），对于确定无法分离的镀层，可对表面处理层进行初筛（使用X射线荧光光谱仪（XRF）手段），筛选合格则不用拆分；筛选不合格，可使用非机械方法分离（如使用能溶解表面处理层而不能溶解本体材料的化学溶剂溶剂提取额）。对镀层样品进行RoHS测试时，先用EDX0B仪器直接进行镀层RoHS测试，如果合格则样品符合RoHS标准。如果镀层不合格将进行下步拆分测试。
镀层测厚仪与传统方法的区别：
项目
传统化学分析方法（滴定法、ICP、AAS等方法和设备）
X荧光光谱分析方法
分析速度
分析速度比较慢，快速的测试方法也要10～30min得到测试结果
一般只需1～3min就可以得到测试结果结果
分析效果
测试结果受人为因素影响很大，测试结果重复性不高
几乎无人为因素影响，测试精度很高，测试重复性很高
劳动强度
全手工分析劳动强度大
X测试过程大部分由仪器完成，人员劳动强度较低。
同时分析元素数
一般一次只能分析一个元素
同时可分析几十种元素
是否与化学组份、化学态有关
受到待测元素的价态及化学组成的影响，样品不同的价态和化学组成要采用不同的化学分析方法
纯物理测量，与样品的化学组份、化学态无关
分析测试成本
需要大量的化学品，和较复杂的处理过程，测试成本比较高
*要制样，不需要化学品，样品处理过程简单，测试成本很低
人员要求
对测试人员需要进行长期严格的培训，人员操作技术要求高
对人员技术要求很低，普通的工人经过简单的培训即可熟练操作使用
很多金属制品以及合金饰品都会进行电镀，但是对于电镀的厚度是需要用进行测量的，合格的产品才会被销往市场上，目前国产镀层测厚仪已经发展的比较完善，现在国产镀层测厚仪的种类也是非常多的，那么国产镀层测厚仪使用时需要注意什么？
1，基体金属特性：对于磁性方法，国产镀层测厚仪的标准片应该与试件基体金属的磁性和表面粗糙度相似，所以在使用的时候国产镀层测厚仪的标准片应该具备基体金属特性这个方面；
2，基体金属厚度：国产镀层测厚仪在使用之前要检查基体金属厚度是否**过临界厚度，如果没有，进行校准后可以测量；
3，边缘效应：不应在紧靠试件的突变处，使用国产镀层测厚仪的时候不应该在边缘、洞和内转角等处进行测量；
4，曲率：对于曲率的测量，不应在试件的弯曲表面上测量，使用国产镀层测厚仪的时候这一点是非常重要的，曲率的测量并不是简单的弯曲表面测量；
5，读数次数：通常国产镀层测厚仪器的每次读数并不完全相同，因此必须在每一测量面积内取几个读数，覆盖层厚度的局部差异，也要求国产镀层测厚仪在任一给定的面积内进行多次测量，表面粗造时更应如此。
此外测量的时候还需要注意被测量物品的表面清洁度，测量前，应清除表面上的任何附着物质，如尘土、油脂及腐蚀产物等，保证国产镀层测厚仪测量时周围没有任何的磁场干扰，因为磁场的干扰程度也会影响国产镀层测厚仪的时候，此外还应该注意国产都城测厚仪的测头取向，测头的放置方式对测量有影响，在测量时应该与工件保持垂直。
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