膜厚仪-国产膜厚仪

X-ray镀层测厚仪已经成为电力行业，PCB行业，贵金属首饰行业的镀层分析的常规手段，比传统的电解法测厚仪具有更快的测试速度和分析精度，也比切片法具有更快的分析效率。

X-ray镀层测厚仪的原理：

被分析样品在X射线照射下发出的X射线，它包含了被分析样品化学组成的信息，通过对X射线荧光的分析确定被测样品中各组分含量的仪器就是X射线荧光分析仪。由原子物理学的知识，对每一种化学元素的原子来说，都有其特定的能级结构，其核外电子都以其特有的能量在各自的固定轨道上运行。内层电子在足够能量的X射线照射下脱离原子的束缚，成为自由电子，这时原子被激发了，处于激发态。此时，其他的外层电子便会填补这一空位，即所谓的跃迁，同时以发出X射线的形式放出能量。

由于每一种元素的原子能级结构都是特定的，它被激发后跃迁时放出的X射线的能量也是特定的，称之为特征X射线。通过测定特征X射线的能量，便可以确定相应元素的存在，而特征X射线的强弱（或者说X射线光子的多少）则代表该元素的含量或厚度。

以PCB线路板工业为例，详细了解X-ray镀层测厚仪的功能：

PCB线路板主要有镀金，镀镍，镀铜，镀银，镀锡等种类。其电镀工艺流程如下：

浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。

对于PCB生产企业来说，厚度的有效控制能做到有效的节约成本，又能满足客户需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射线荧光镀层测厚法是PCB工业检测电镀厚度的有效手段。下面介绍一款PCB镀层测厚仪THick800A。

利用XRF无损分析技术检测镀层厚度的仪器就叫X射线测厚仪，又膜厚测试仪，镀层检测仪，XRF测厚仪，PCB镀层测厚仪，金属镀层测厚仪等。X射线能同时实现多镀层厚度分析。在实际应用中，多采用实际相近的镀层标注样品进行比较测量（即采用标准曲线法进行对比测试的方法）来减少各层之间干扰所引起的测试精度问题。

X-ray镀层测厚仪thick800a性能特点：

快速：1分钟就可以测定样品镀层的厚度，并达到测量精度要求。

方便：X荧光光谱仪部分机型采用进口国际上较先进的电制冷半导体探测器，能量分辨率更优于145eV，测试精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期补充液氮，操作使用更加方便，并且运行成本比同类的其他产品更低。

无损：测试前后，样品无任何形式的变化。

精度：**高精度，可达0.001um

直观：实时谱图，可直观显示元素含量。

可靠性高：由于测试过程无人为因素干扰，仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以，其测量的可靠性更高。

满足不同需求：测试软件为WINDOWS操作系统软件，操作方便、功能强大，软件可监控仪器状态，设定仪器参数，并就有多种先进的分析方法，工作曲线制作方法灵活多样，方便满足不同客户不同样品的测试需要。

性价比高：相比化学分析类仪器，X荧光光谱仪在总体使用成本上有优势的，可以让更多的企业和厂家接受。

简易：对人员技术要求较低，操作简单方便,并且维护简单方便。

X-ray镀层测厚仪还应用于五金电镀厚度检测，首饰电镀贵金属厚度检测，电子连接件表层厚度检测，电镀液含量分析。电力行业高压开关柜用铜镀银件厚度检测，铜镀锡件厚度检测，航空材料金属镀层厚度检测。铜箔镀层厚度检测，光伏行业焊带铜镀锡铅合金厚度检测，铁镀铬 镀锌 镀镍厚度检测等。

集成电路是国民经济首要突破的行业，中国现代制造业的发展，集成电路是基础。如果保证电路板生产的质量，电镀检测重中之重！X-ray射线荧光镀层测厚仪为集成电路的发展，PCB线路板加工业的质量保驾**。

X射线荧光镀层厚度分析仪又叫涂镀层测量仪、电镀层测试仪、涂镀层测试仪。X射线荧光镀层测厚仪具有测量误差小、可靠性高、稳定性好、操作简便等特点，是控制和保证产品质量必不可少的检测仪器，广泛地应用在制造业、金属加工业、化工业、商检等检测领域。X射线荧光镀层厚度分析仪已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。

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X射线是无接触无损测量，测量范围较小，X射线法可测较薄镀层、双镀层、合金镀层。随着技术的日益进步，特别是近年来引入微机技术后，X射线镀层厚度分析仪向微型、智能、多功能、高精度、实用化的方向进了一步。测量的分辨率已达0.1微米，精度可达到1，有了大幅度的提高。它适用范围广，量程宽、操作简便且**，是工业和科研使用较广泛的测厚仪器。工业X射线镀层厚度分析仪以其快速、无损、现场测量等优点，已在冶金、建材、地质、环保、商检、考古、医学等领域得到*推广和应用。近几年来X射线荧光仪已在工业镀层及涂层厚度测量中应用越来越广泛。众所周知，产品和金属元件表面镀层或防腐层厚度是与产品质量与性能相关的重要指标。实验表明使用同位素X射线荧光分析方法，能够满足工业镀层和涂层厚度的分析要求，并且具有无损、在线、简便快速、可实现自动控制等特点。

X射线荧光镀层厚度分析仪基本原理

镀层原理

X射线荧光就是被分析样品在X射线照射下发出的X射线，它包含了被分析样品化学组成的信息，通过对X射线荧光的分析确定被测样品中各组分含量的仪器就是X射线荧光分析仪。由原子物理学的知识，对每一种化学元素的原子来说，都有其特定的能级结构，其核外电子都以其特有的能量在各自的固定轨道上运行。内层电子在足够能量的X射线照射下脱离原子的束缚，成为自由电子，这时原子被激发了，处于激发态。此时，其他的外层电子便会填补这一空位，即所谓的跃迁，同时以发出X射线的形式放出能量。由于每一种元素的原子能级结构都是特定的，它被激发后跃迁时放出的X射线的能量也是特定的，称之为特征X射线。通过测定特征X射线的能量，便可以确定相应元素的存在，而特征X射线的强弱（或者说X射线光子的多少）则代表该元素的含量。

产品性能特点和优势：

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求

φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求

高精度移动平台可精确定位测试点，重复定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自动定位测试高度

定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐

鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点

高分辨率探头使分析结果更加精准

良好的射线屏蔽作用

测试口高度敏感性传感器保护

应用领域

黄金，铂，银等贵金属和各种首饰的含量检测.

金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。

主要用于贵金属加工和首饰加工行业；银行，首饰销售和检测机构；电镀行业。

thick800a-2

分析案例：

镀镍器件是比较常见的电镀器件，其镍镀层在保护铜基体免受氧化同时还能起到美观的作用。这里以测试客户的一件铜镀镍样品为例说明此款仪器的测试效果。

以下使用Thick800A仪器对铜镀镍样品实际测试Ni层厚度，七次的结果其标准偏差和相对标准偏差。且可在样品上进行精确定位测试，其测试位置如图。

镀层谱图

分析结果：

镀层结果

天瑞一直致力于分析仪器事业，相信天瑞会为电镀行业的客户提供有竞争力的解决方案和服务。

    天瑞仪器作为一个集仪器研发、系统设计、产品生产、服务提供为一身的综合性仪器供应厂商，一直以来严格遵循“360°优质服务”的客户服务理念，以提高顾客满意度为根本目标，从服务力量、服务流程、服务内容等各个方面为客户提供*的优质服务。

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“快速、准确、到位”的服务

较短交货时间

较快安装

较短维修周期

较长保修期

较个性化服务

较低维护费用

X射线荧光镀层厚度分析仪对镀层膜厚检测、电镀液分析可精准分析，快速，方便，无损，直观，可靠性高，价格实惠，操作简易，对人员要求不高。