金属厚度X-ray镀层测试仪
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产品描述

分析范围0~50微米 分析误差5% 分析时间30秒 重复性0.1% 电源电压220V
X荧光镀层测厚仪硬件配置
高功率高压单元搭配微焦斑的X光管,大的保证了信号输出的效率与稳定性。
EDX能的将不同的元素准确解析,针对多镀层与复杂合金镀层的测量,有着不可比拟的优势。
在准直器的选择上,EDX金属镀层测厚仪也有着很大的优势,它可以搭配的准直器更小:0.1*0.3mm,中0.15mm;中0.2mm;中0.3mm;中0.5mm等等。用**小的准直器得到的**小光斑,让更小样品的测量也变得游刃有余。
天瑞全新一代EXPLORER 9000手持式XRF土壤重金属分析仪吸引了很多人的目光。仪器可对污染土壤中的汞、镉、铅、、铜、锌、镍、钴、钒、铬、锰等重金属元素进行有效检测,还可根据客户需求定制增加检测元素。并内置GPS功能,确定取样点的地理位置信息,快速普查**大范围的土壤地质污染区,建立污染地图,实时各区域的污染情况。还能快速、现场追踪污染异常,有效寻找“污点”地带,圈定污染区域边界。
在应急水污染检测方面,天瑞的 HM-5000P多功能便携式重金属分析仪凭借着便携、快速、抗干扰性强的特点得到了市场的认可,是天瑞的**产品。同时WAOL3000-HM地表(地下)水质重金属在线分析仪能实时监测水样中多种重金属含量,其显著特点包括检出限低、准确度高、操作方便,维护成本低等,可广泛应用于地表水、自来水、地下水、河流湖泊以及海水、工业生产废水等领域。
EHM-X200大气重金属在线分析仪创新地将X荧光(XRF)无损检测技术、β射线吸收检测技术与空气颗粒物自动富集技术结合。不仅可以检测大气PM2.5,还可以同时检测空气颗粒物中重金属的成分和浓度,让检测工作更加方便。在面对工业烟气监测方面,天瑞仪器研发的GALAS 6激光在线气体分析仪采用半导体激光吸收光谱技术测量气体吸收强度,仪器不受H2O、CO2及粉尘的影响,测量更准确,分辨率更高,寿命更长,已广泛应用于各个工业类型的烟气监测和检测中。
金属厚度X-ray镀层测试仪
设计亮点
上照式设计,可适应更多异型微小样品的测试。相较传统光路,信号采集效率提升以上。可变焦高精摄像头,搭配距离补正系统,满足微小产品,台阶,深槽,沉孔样品的测试需求。可编程自动位移平台,微小密集型可多点测试,大大提高测样效率。自带数据校对系统。
金属厚度X-ray镀层测试仪
随着工业、能源以及交通等需求的不断增长,环境污染问题日益**。天瑞仪器作为国内化学分析行业的,将化学分析与环境监测检测相结合,用科学技术助力环境保护。目前,天瑞仪器的各类环保产品已广泛应用于工厂、工业园区、监测站、**等不同领域,对环境检测检测提供了有力的数据支撑。而天瑞,也一直朝着“让地球重现蓝天碧水环境、让人类永享田园牧歌生活”的美好愿景努力着。Cube 100在测量金、银、铂等贵金属以及首饰内壁含量上功能到。采用高分辨率SDD或者Sipin探测器,可准确无误地分析出黄金,铂金和K金饰品中金、银、铂、钯、铜、锌、镍等元素的含量,同时还可以测试镉和铅等有害物质。测试结果完全符合国标GB/T 18043-2013要求。
该产品设计精巧、轻便,净重不**过5kg,设备自带把手,方便提携;万向测试支架,方便测试小部件样品和混合金属饰品等;内置摄像头,可为待测样品提供准确图片,并保存到测试报告中; 仪器配置Ф1mm、Ф2mm和Ф4mm三组准直器组合,结合样品腔,可应对测试不同大小样品的需要;FP法的完整使用,只需一键操作即可智能化自动匹配曲线,操作一步到位。
金属厚度X-ray镀层测试仪
2019年10月23日,*北京分析测试学术报告会暨展览会(BCEIA2019)在北京国家会议中心隆重举办。作为国际分析测试行业的盛会,今年的BCEIA是一番高朋满座的热闹景象。来自世界各地的500家仪器企业参展,天瑞仪器如期赴约,精彩亮相。 
      本次展会,天瑞仪器可谓是产品丰富、阵容强大。携旗下子公司上海磐合科学仪器股份有限公司(以下简称:磐合科仪)、及天瑞仪器福建分公司带领众多产品亮相本次大会。丰富的产品,前瞻的技术吸引了大批观众前来咨询,与天瑞技术人员探讨产品细节,交流应用经验。展会期间,天瑞仪器还设立了扫码赢环节,微信公众号“幸运”简单,互动性强,吸引了众多观众扫码挑战。  为期四天的盛会已落下帷幕,天瑞仪器希望通过本次展会,向更多用户展示天瑞在科学领域的创新成果。天瑞仪器将不忘初心,砥砺前行,继续谱写分析检测领域的新传奇,力争做世界的分析检测解决方案提供者,打造仪器精品,为客户创造更多价值。
天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等形态的样品进行快速对焦分析。能地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
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